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晶圆厚度测厚

修改时间:2023-01-06 14:28:58     浏览次数:59

行业背景:

晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。

检测晶圆,可以在晶圆送到封装工厂之前,鉴别出合格的芯片。可以对器件/电路的电性参数进行特性评估,工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。


案例内容:

需要对晶圆的厚度进行测量,由于待测晶圆厚度本身只有0.4-0.6mm,对测量精度要求较高。

同时有一些还需要对透明材质的衬底进行测量,需要穿透透明的衬底直接对晶圆的厚度进行测量。


8040威尼斯智能收到联络后马上安排光谱共焦位移传感器demo机到客户现场进行测试,

通过专用的双头测厚支架,再配合软件可以快速将上下表面调至同轴,从而保证精度,再加上具有测量透明产品的能力,因此对有透明衬底的产品也可以完成测量高效的解决的客户的问题。


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